“广州第一芯”闪亮登场！
10月13日，粤芯半导体（301660.SZ）登陆创业板。这是继大普微（301666.SZ）上市后，创业板迎来的第二家符合第三套标准的未盈利成功上市企业。作为华南地区的芯片龙头，粤芯半导体上市首日表现惊人，股价开盘报45.00元/股，较发行价12.01元/股高开274.69%，最终报收38.80元/股，涨幅223.06%，最新市值为1117亿元，成功跻身“千亿俱乐部”，进入创业板市值TOP20行列。
元股证券:ygzq.hk作为扭转华南长期“缺芯少核”的核心底座，粤芯半导体拟募资75亿元，其中近八成资金用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）和特色工艺技术平台研发项目。
根据公告，回拨机制启动后，粤芯半导体网上最终发行1.79亿股，网上中签率0.0424%，有效申购倍数达2359.68倍，网上投资者弃购股份数量为46.90万股，仅占其网上发行总股数的0.26%。按照打新股民每人申购500股来计算，大约有938人弃购。若以盘中最高价（45.00元/股）卖出计算，打新股民中一签能赚1.65万元。
虽然网上出现部分弃购，但线下全员买单，而且战略配售投资者阵营非常亮眼。根据发行公告，除了有发行人的高管与核心员工参与，还有社保基金、养老保险基金、上市公司等获得战略配额，限售期短则18个月，长达36个月。
其中，全国社保基金四一四（广发基金管理）、基本养老保险基金一二零五组合（易方达基金管理）获配股数最多，分别获配2684.70万股，占本次初始发行数量的5.24%，获配金额为3.22亿元。按照今日收盘价来计算，上述基金账面均已浮盈7.19亿元。
在参与战略配售的企业方面，除了能看到如华工科技、汇顶科技、东山精密、佰维存储、扬杰科技、艾为电子、晶丰明源、晶盛机电、中科飞测、天德钰等上市公司，还能看到广州国资的身影——如广州工控混改股权投资基金合伙企业、广州越秀产业投资有限公司等。不过获得最多配额的企业是阿里系的杭州阿里云飞天信息技术有限公司，获得1665.28万股，占本次初始发行数量的3.25%，目前账面浮盈达4.46亿元。
扭转华南“缺芯少核”，3年亏超60亿
公开资料显示，粤芯半导体2017年落地广州黄埔区中新知识城，是广东本土培育、华南地区首个实现量产的12英寸晶圆制造企业。公司聚焦12英寸晶圆代工与特色工艺解决方案，为国内芯片设计企业提供制造服务。它的建成投产，一举扭转华南长期“缺芯少核”的产业局面，撑起广州乃至大湾区模拟芯片制造的核心底座。
近年来，伴随中国半导体产业链的日渐成熟、晶圆制造水平的提升，叠加地缘政治、供应链安全性、兼容性及成本效益及终端市场等因素，国内的芯片设计企业开始逐步将订单转回国内的晶圆代工厂，半导体的国产替代需求持续提升；另一方面，国际半导体巨头如意法半导体、英飞凌、恩智浦等也先后将面向中国终端市场产品的制造需求转移至国内晶圆代工厂。
根据SEMI等机构统计，2024年中国晶圆代工行业市场规模提升至143亿美元，同比增长20.17%；根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，国产替代空间广阔。
在此背景下，粤芯半导体抓住市场机遇稳步发展，不断获得各行业龙头企业的认可。截至2025年底，粤芯半导体累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司客户近40家，包括全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司等龙头企业，同时国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。
优质客户订单源源不断，2023~2025年，粤芯半导体经营活动现金流量净额持续为正，经营业绩稳步攀升，期间公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，2023~2025年均复合增长率高达57.30%。
但受固定资产投资较大、研发投入较高、行业周期波动等因素影响，粤芯半导体尚未实现盈利，归母净利润亏损额从2023年的19.17亿元扩至2025年的23.46亿元，三年累计亏损65.16亿元；资产负债率也从2023年末的62.62%攀升至2025年末的84.13%。
不过，值得注意的是，自2026年起，粤芯半导体亏损似乎趋于收窄。
招股书显示，受益于终端需求回暖和AI算力需求爆发，半导体行业景气度持续回升；叠加公司产能规模持续释放，与主要客户的合作关系不断深化，2026年上半年，粤芯半导体实现营收17.77亿元，同比增长68.76%；扣非归母净利润亏损11.63亿元，同比减亏12.80%；其预计2026年1~9月营收同比增长61.27%~66.89%，扣非归母净利润同比增长9.90%~14.90%，亏损或进一步收窄。
产能利用率、产销率接近100%，预计最早2029年实现扭亏为盈
作为未盈利上市企业，粤芯半导体后续盈利情况是市场最为关注的。
根据Yole预测，全球晶圆代工行业因“终端需求回暖+AI需求攀升”，2024~2029年的年均复合增长率约12.05%；根据SEMI等机构统计，2024年中国晶圆代工行业市场规模提升至143亿美元，预计2029年将达到266亿美元，2024~2029年均复合增长率达13.22%。
面对未来庞大的市场规模，粤芯半导体目前产能却处于“紧巴巴”的状态。招股书披露，2023年至2025年，产能利用率分别为55.23%、84.79%、96.38%；产销率分别为100.28%、101.26%、99.47%，目前总体产能已趋于饱和。董事长陈谨近日表示，近两年公司产能利用率超过90%，并储备了大量未来订单。
“钱景”光明却产能吃紧，扩产成为其做大做强的路径。根据招股书，其拟募资75亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）（拟投35亿元）、特色工艺技术平台研发项目（拟投25亿元）和补充流动资金（拟投15亿元）。
粤芯半导体表示，未来，公司将在巩固特色工艺优势的前提下，战略性地精准补充和优化产能，将重心转向深度强化特色工艺技术平台能力与构建跨越式差异化竞争优势，实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台演进。
“12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）和特色工艺技术平台研发项目作为发行人本次募集资金投资项目，是这一转型的主要承载主体。”这意味着，粤芯半导体要用近八成募资用于向复合型技术平台转型。
至于盈亏拐点，粤芯半导体提到，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进配资开户注册，公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。
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